Summit M64 est la dernière génération d'analyseurs de protocole de Teledyne LeCroy destinés aux applications E/S PCI Express 6.0 et CXL 3.x à haut débit telles que les applications de serveur, de poste de travail, de bureau, graphiques, de stockage, d'IA et de carte réseau.
La technologie PCIe 6.x atteint un débit de données effectif deux fois supérieur à celui de la norme PCIe 5.0 grâce à une combinaison de débit binaire de données accru (de 32 GT/s à 64 GT/s) et de passage à la signalisation PAM4. PCIe 6.x utilise un protocole similaire à PCIe 5.0 qui s'est avéré fiable pour la transmission de données tout en tirant parti des avancées des technologies série à haut débit pour répondre aux exigences de calcul modernes.
Avec des fonctionnalités avancées telles que la prise en charge de PCI Express Spec 6.x, des débits de données de 2.5, 5, 8, 16, 32, 64 GT/s, des largeurs de voie de x1 à x4 et une mémoire de trace complète de 32 Go, le Summit L'analyseur de protocole M64 offre une capacité et une flexibilité inégalées pour les développeurs et les utilisateurs de produits PCI Express avancés. Le Summit Le M64 est de loin l'analyseur PCI Express le plus avancé et le plus sophistiqué actuellement disponible sur le marché.
Summit L'affichage des applications M64 est hautement configurable et peut être modifié pour s'adapter aux styles de débogage de la plupart des utilisateurs. De nombreuses fonctionnalités sont disponibles, notamment un affichage hiérarchique, des résumés du trafic de protocole, des rapports d'erreur détaillés, des calculateurs de temporisation, des graphiques d'utilisation du bus et la possibilité de créer des rapports de test définis par l'utilisateur permettant aux développeurs de résoudre des problèmes complexes et de terminer leurs projets à temps. Les décodages de stockage PCIe tels que NVMe, SATA Express (AHCI et ATA), SCSI Express (PQI et SOP), TCG (Trusted Computing Group), Precision Time Management (PTM) et le décodage de virtualisation tels que Single and Multi-Root I/O Virtualization (SRIOV et MRIOV) ainsi que les services de traduction d'adresses (ATS) sont disponibles pour étendre ses capacités à de nombreux segments industriels différents.
Summit Le M64 prend également en charge le port LAN Ethernet en tant que fonctionnalité standard. En se connectant sur un réseau local, les ingénieurs peuvent faire fonctionner le système à distance (par exemple, installer le logiciel client sur leurs systèmes de bureau et contrôler un analyseur fonctionnant dans un laboratoire distant). En outre, plusieurs ingénieurs travaillant en collaboration peuvent partager l'utilisation d'un seul analyseur, ce qui réduit le besoin d'un analyseur supplémentaire pour chaque ingénieur et augmente la rentabilité du produit.
S'appuyant sur des années d'expérience dans les outils d'analyse de protocole pour les marchés émergents, les analyseurs de protocole PCI Express de Teledyne LeCroy associent des fonctionnalités sophistiquées à des fonctionnalités pratiques pour accélérer le développement de cœurs IP PCI Express, de semi-conducteurs, de stockage, de graphiques, de serveurs, de stations de travail, de ponts et de commutateurs.
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Summit Fiche technique M64 | Fiche technique |
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Summit Manuel d'utilisation de l'analyseur et de l'exerciseur de protocole M64 | Manuel du produit |
Summit Manuel d'utilisation de l'analyseur de protocole M64 | Manuel du produit |
Summit Démarrage rapide du M64 | Manuel du produit |
Interposeurs et sondes compatibles avec le Summit M64
L'interposeur de câble interne CopprLink PCIe 6.x de Teledyne LeCroy permet aux ingénieurs de tester des conceptions de produits qui intègrent des connecteurs de bord de carte ou des assemblages de connecteurs câblés qui utilisent la spécification mécanique CopprLink PCI-SIG basée sur le connecteur SFF-TA-1016 (identique au connecteur Mini Cool Edge I/O – MCIO) avec les technologies PCIe® 6.x, NVM Express (NVMe) ou Compute Express Link™ (CXL).
L'interposeur PCIe 6.0 CEM x4 prend en charge des débits de données de 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 et 64 GT/s et des largeurs de liaison allant jusqu'à x4. La nouvelle technologie d'acquisition TAP6 de Teledyne LeCroy permet une capture précise à des débits de données allant jusqu'à PCIe 6.0 pour l'analyse des protocoles. Cela se fait en réduisant les problèmes d'intégrité du signal et en améliorant les capacités de fidélité pour l'acquisition de la transmission du protocole.
L'interposeur PCIe 6.0 CEM x8 prend en charge des débits de données de 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 et 64 GT/s et des largeurs de liaison allant jusqu'à x8. La nouvelle technologie d'acquisition TAP6 de Teledyne LeCroy permet une capture précise à des débits de données allant jusqu'à PCIe 6.0 pour l'analyse des protocoles. Cela se fait en réduisant les problèmes d'intégrité du signal et en améliorant les capacités de fidélité pour l'acquisition de la transmission du protocole.
L'interposeur PCIe 6.0 CEM avec prise en charge CrossSync PHY est un outil puissant et polyvalent pour tous les développeurs travaillant jusqu'à une vitesse de 64 GT/s dans leurs projets de développement.
Les interposeurs PCI Express 6.0 EDSFF et OCP sont des outils avancés conçus pour capturer et décoder le trafic PCIe entre les systèmes hôtes et les périphériques EDSFF/OCP. Ces interposeurs prennent en charge divers protocoles, notamment NVMe, SOP/PQI, AHCI/PCIe, PCIe et CXL, et sont compatibles avec de nombreux formats EDSFF et OCP. Ils offrent des débits de données élevés, jusqu'à 64.0 GT/s, et offrent des capacités complètes d'analyse de protocole pour les environnements d'entreprise et de datacenter.
Utilisé avec SummitAnalyseurs de protocoles : l'interposeur PCIe 6.0 M.2 permet de surveiller, capturer et enregistrer le trafic du bus PCIe entre une carte mère ou une tablette et un connecteur M.2 d'un SSD pour l'analyse des protocoles. L'interposeur M.2 prend en charge l'analyse des protocoles PCI Express 6.0 et NVM Express (NVMe) à des débits de données allant de 2.5 GT/s à 64.0 GT/s, et avec des largeurs de liaison de x1, x2 et x4.
Les interposeurs EDSFF PCIe 5.0 offrent une capacité de connectivité et de surveillance pour les périphériques de type E1.S, E1.L ou E3.x destinés aux systèmes d'entreprise qui utilisent le connecteur de bord de carte multi-voies SFF-TA-1002. L'interposeur exploite tout le trafic de protocole PCIe entre l'hôte et le périphérique EDSFF ou SSD et l'enregistre sur le Summit Analyseur de protocole PCIe 5.0 où les problèmes de protocole et les mesures de performances peuvent être analysés et débogués plus en détail.
L'interposeur PCIe 5.0 M.2 offre une capacité de connectivité et de surveillance pour les modules de mémoire SSD basés sur un connecteur M.2 destinés aux périphériques clients légers tels que les tablettes. L'interposeur prend en charge des longueurs de SSD de 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm et 110 mm x 22 mm. Cet interposeur prend éventuellement en charge la technologie CrossSync PHY permettant aux utilisateurs de voir et de corréler les couches physique et de protocole dans une vue unifiée alignée dans le temps.
Les interpositions de câbles MCIO PCIe 5.0 offrent une capacité de connectivité et de surveillance pour les conceptions de produits qui intègrent des connecteurs de bord de carte ou des assemblages de connecteurs câblés qui utilisent le connecteur mécanique MCIO basé sur la spécification SFF-TA-1016 avec les technologies PCIe 5.0, NVM Express (NVMe) ou Compute Express Link (CXL).
Les sondes multi-plombs PCIe 5.0 Teledyne LeCroy permettent aux développeurs utilisant un bus PCI Express intégré dans leurs conceptions de PCB d'exploiter directement les traces de signal et de capturer chaque voie série, permettant ainsi la flexibilité de se connecter à tous les points accessibles sur la surface du PCB.
L'interposeur PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 permet aux utilisateurs de connecter un analyseur de protocole Teledyne LeCroy T4/T5 PCIe(r) entre un périphérique OCP NIC 3.0 et un système serveur OCP pour surveiller, capturer, enregistrer et analyser le trafic de protocole. L'interposeur prend en charge des débits de données de 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s, 16.0 et 32 GT/s, des signaux de bande latérale tels que PREST#, WAKE# et SMBus (SMBCLK, SMBDAT). L'interposeur PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 prend en charge des largeurs de liaison jusqu'à x16 et des configurations à un ou plusieurs hôtes.
L'interposeur PCIe 5.0 U.2/U.3 (SFF-8639) permet d'analyser le trafic de données des SSD PCIe vers les systèmes de stockage PCIe via le connecteur U.2/U.3 (SFF-8639). Il permet de surveiller, de capturer et d'enregistrer le trafic SSD basé sur les interfaces hôte x4 NVM Express, x4SCSI Express ou x2 SATA Express. Il prend en charge les protocoles SRIS, CLCKREQ#, SMBus et le mode double port avec l'option logicielle MultiPort.